Birinji bölüm: Alýumin PCB näme?
Alýumin substraty, ýylylygy bölüp çykarmak funksiýasyna eýe bolan metaldan ýasalan mis örtükli tagtanyň bir görnüşidir.Umuman, bir taraply tagta üç gatlakdan durýar: zynjyr gatlagy (mis folga), izolýasiýa gatlagy we metal esasy gatlak.Endokary derejeli programmalar üçin zynjyr gatlagynyň gurluşy, izolýasiýa gatlagy, alýumin bazasy, izolýasiýa gatlagy we zynjyr gatlagy bilen iki taraplaýyn dizaýnlar hem bar.Az sanly programma köp gatlakly tagtalary öz içine alýar, adaty köp gatlakly tagtalary izolýasiýa gatlaklary we alýumin bazalary bilen baglanyşdyrmak arkaly döredilip bilner.
Bir taraply alýumin substraty: Geçiriji nagyş gatlagynyň, izolýasiýa materialynyň we alýumin plastinkasynyň (substraty) bir gatlagyndan durýar.
Iki taraplaýyn alýumin substraty: Iki gat geçiriji nagyş gatlaklaryny, izolýasiýa materialyny we birleşdirilen alýumin plastinkasyny (substrat) öz içine alýar.
Köp gatly çap edilen alýumin zynjyr tagtasy: Üç ýa-da has köp gatlak geçiriji nagyş gatlaklaryny, izolýasiýa materialyny we alýumin plastinkasyny (substraty) laminirlemek we birleşdirmek arkaly ýasalan çap edilen tagta.
Surfaceerüsti bejeriş usullary bilen bölünýär:
Altyn çaýylan tagta (Himiki inçe altyn, Himiki galyň altyn, Saýlanan altyn örtük)
Ikinji bölüm: Alýumin substratyň iş ýörelgesi
Kuwwat enjamlary zynjyr gatlagyna ýerleşdirilen.Iş wagtynda enjamlar tarapyndan döredilen ýylylyk izolýasiýa gatlagynyň üsti bilen demir esasy gatlagyna çalt geçirilýär, soňra bolsa ýylylygy bölüp, enjamlar üçin ýylylygyň ýaýramagyna ýetýär.
Adaty FR-4 bilen deňeşdirilende, alýumin substratlar ýylylyk garşylygyny azaldyp, ajaýyp ýylylyk geçirijilerine öwrüler.Galyň filmli keramiki zynjyrlar bilen deňeşdirilende, has ýokary mehaniki aýratynlyklara eýe.
Mundan başga-da, alýumin substratlarynyň aşakdaky täsin artykmaçlyklary bar:
- RoH-leriň talaplaryny berjaý etmek
- SMT amallaryna has gowy uýgunlaşma
- Modulyň işleýiş temperaturasyny peseltmek, ömrüňi uzaltmak, güýç dykyzlygyny we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin zynjyr dizaýnynda termiki diffuziýany netijeli işlemek
- malylylyk interfeýs materiallaryny goşmak bilen ýylylyk enjamlaryny we beýleki enjamlary ýygnamagyň azalmagy, önümiň göwrüminiň kiçi bolmagyna we enjam we gurnama çykdajylarynyň peselmegine, güýç we dolandyryş zynjyrlarynyň optimal utgaşmagyna getirýär.
- Gowulaşan mehaniki berkligi üçin näzik keramiki substratlary çalyşmak
Üçünji bölüm: Alýumin substratlarynyň düzümi
1. Zynjyr gatlagy
Zynjyr gatlagy (adatça elektrolitik mis folga ulanylýar), komponentleri ýygnamak we birikdirmek üçin ulanylýan çap edilen zynjyrlary emele getirýär.Adaty galyňlygy we çyzygynyň giňligi bilen adaty FR-4 bilen deňeşdirilende, alýumin substratlary has ýokary toklary göterip biler.
2. izolýasiýa gatlagy
Izolýasiýa gatlagy, esasan ýelimlemek, izolýasiýa we ýylylyk geçirijisi üçin hyzmat edýän alýumin substratlarynda esasy tehnologiýa.Alýumin substratlarynyň izolýasiýa gatlagy, güýç modulynyň gurluşlarynda iň möhüm ýylylyk barýeridir.Izolýasiýa gatlagynyň has gowy ýylylyk geçirijiligi, enjamyň işleýşi wagtynda emele gelýän ýylylygyň ýaýramagyny ýeňilleşdirýär, iş temperaturasynyň peselmegine, modulyň kuwwatynyň ýokarlanmagyna, ululygynyň azalmagyna, ömrüň uzalmagyna we has ýokary çykarylmagyna sebäp bolýar.
3. Metal esasy gatlak
Izolýasiýa metal bazasy üçin metal saýlamak, demir bazasynyň ýylylyk giňelme koeffisiýenti, ýylylyk geçirijiligi, güýji, gatylygy, agramy, ýerüsti ýagdaýy we bahasy ýaly faktorlaryň hemmetaraplaýyn pikirlenmegine baglydyr.
Dördünji bölüm: Alýumin substratlaryny saýlamagyň sebäpleri
1. atylylygyň ýaýramagy
Iki taraply we köp gatlakly tagtalaryň köpüsi ýokary dykyzlyga we güýje eýe bolup, ýylylygyň ýaýramagyny kynlaşdyrýar.FR4 we CEM3 ýaly adaty substrat materiallary ýylylygyň pes geçirijisidir we gatlaklaryň izolýasiýasyna eýe bolup, ýylylygyň ýeterlik ýaýramagyna sebäp bolýar.Alýumin substratlar bu ýylylygyň ýaýramagy meselesini çözýär.
2. malylylyk giňelmesi
Malylylyk giňelmegi we gysylmagy materiallara mahsusdyr we dürli maddalar ýylylyk giňelişiniň dürli koeffisiýentlerine eýe.Alýumin esasly çap edilen tagtalar, esasanam SMT (Surface Mount Technology) programmalarynda tagtanyň böleklerinde dürli material ýylylyk giňelmegi meselesini ýeňilleşdirip, ýylylygyň ýaýramagy meselesini netijeli çözýär.
3. Ölçegli durnuklylyk
Alýumin esasly çap edilen tagtalar, izolýasiýa edilen material çap edilen tagtalar bilen deňeşdirilende ölçegleri boýunça has durnuklydyr.Alýumin esasly çap edilen tagtalaryň ýa-da 30 ° C-den 140-150 ° C-e çenli gyzdyrylýan alýumin ýadro tagtalarynyň ölçegli üýtgemegi 2,5-3,0%.
4. Beýleki sebäpler
Alýuminiý esasly çap edilen tagtalar gorag täsirine eýe, döwük keramiki substratlary çalyşýar, ýerüsti gurnama tehnologiýasy üçin amatly, çap edilen tagtalaryň täsirli ýerini azaldýar, önümiň ýylylygyna garşylygy we fiziki aýratynlyklaryny ýokarlandyrmak üçin ýylylyk enjamlary ýaly bölekleri çalşyp, önümçilik çykdajylaryny we zähmetini peseldýär.
Bäşinji bölüm: Alýumin substratlarynyň goşundylary
1. Ses enjamlary: Giriş / çykyş güýçlendirijileri, deňagramly güýçlendirijiler, ses güýçlendirijiler, deslapky güýçlendirijiler, güýç güýçlendirijiler we ş.m.
2. Kuwwat enjamlary: kommutator sazlaýjylary, DC / AC öwrüjileri, SW sazlaýjylary we ş.m.
3. Aragatnaşyk elektron enjamlary: frequokary ýygylykly güýçlendirijiler, süzgüç enjamlary, geçiriji zynjyrlar we ş.m.
4. Ofis awtomatlaşdyryş enjamlary: Elektrik hereketlendirijileri we ş.m.
5. Awtoulag: Elektron sazlaýjylar, ot alma ulgamlary, güýç dolandyryjylary we ş.m.
6. Kompýuterler: CPU tagtalary, disketaly diskler, güýç bölümleri we ş.m.
7. Kuwwat modullary: inwertorlar, berk relýler, düzediji köprüler we ş.m.
8. Yşyklandyryş enjamlary: Energiýa tygşytlaýjy lampalaryň mahabatlandyrylmagy bilen, LED yşyklarynda alýumin esasly substratlar giňden ulanylýar.
Iş wagty: Awgust-09-2023
