Gurnama usulyna görä, elektron bölekleri deşik böleklerine we ýerüsti gurnama böleklerine (SMC) bölmek mümkin..Emma pudagyň içinde,Faceerüsti dag enjamlary (SMD) düşündirmek üçin has köp ulanylýar üstükomponenti bolup durýar çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) ýüzüne gönüden-göni oturdylan elektronikada ulanylýar.SMD-ler dürli gaplama stillerinde gelýär, hersi belli bir maksatlar, giňişlik çäklendirmeleri we önümçilik talaplary üçin döredilýär.SMD gaplamasynyň käbir umumy görnüşleri:
1. SMD çip (gönüburçly) paketler:
SOIC.
SSOP (Kiçijik çyzgy paketini gysgaldyň): SOIC-e meňzeýär, ýöne göwrümi has kiçi we inçejik.
TSSOP (Inçe gysgaldylan kiçijik çyzgy bukjasy): SSOP-iň inçe görnüşi.
QFP (Dört tekiz paket): Dört tarapynda gurşunly inedördül ýa-da gönüburçly paket.Pes derejeli (LQFP) ýa-da gaty inçe (VQFP) bolup biler.
LGA (Land Grid Array): leadok;tersine, kontakt padleri aşaky ýüzündäki gözenekde ýerleşdirildi.
2. SMD çip (kwadrat) paketler:
CSP (Chip Scale Package): Komponentiň gyralarynda göni lehim toplary bilen gaty ykjam.Hakyky çipiň ululygyna ýakyn görnüşde döredildi.
BGA (Ball Grid Array): Satyjy toplar, paketiň aşagyndaky gözenekde ýerleşdirilip, ajaýyp ýylylyk we elektrik öndürijiligini üpjün edýär.
FBGA (Fine-Pitch BGA): BGA meňzeş, ýöne has ýokary komponent dykyzlygy üçin has inçe meýdança.
3. SMD diod we tranzistor paketleri:
SOT (Ownuk görnüşli tranzistor): Diodlar, tranzistorlar we beýleki ownuk diskret komponentler üçin kiçi paket.
SOD (kiçi görnüşli diod): SOT-a meňzeýär, ýöne ýörite diodlar üçin.
DO (Diod görnüşi): Diodlar we beýleki kiçi komponentler üçin dürli ownuk paketler.
4.SMD kondensator we rezistor paketleri:
0201, 0402, 0603, 0805 we ş.m .: Bular bir millimetriň ondan birinde komponentiň ölçeglerini görkezýän san kodlarydyr.Mysal üçin, 0603 0.06 x 0.03 dýuým (1,6 x 0.8 mm) ölçegli bir komponenti aňladýar.
5. Beýleki SMD paketleri:
PLCC (Plastiki gurşunly çip daşaýjy): Dört tarapynda gurşunly kwadrat ýa-da gönüburçly paket, IC we beýleki komponentler üçin amatly.
TO252, TO263 we ş.m.
Bu paket görnüşleriniň hersiniň ululygy, ýygnamagyň aňsatlygy, ýylylyk öndürijiligi, elektrik aýratynlyklary we bahasy taýdan artykmaçlyklary we kemçilikleri bar.SMD paketini saýlamak komponentiň işleýşine, bar bolan tagtanyň giňişligine, önümçilik mümkinçiliklerine we ýylylyk talaplaryna baglydyr.
Iş wagty: Awgust-24-2023
