Elipbiý çorbasynyň gulpuny açmak: PCB senagatynda 60 gysgaltmany bilmeli

PCB (Çap edilen aýlaw geňeşi) senagaty ösen tehnologiýa, innowasiýa we takyk in engineeringenerçilik pudagydyr.Şeýle-de bolsa, özboluşly gysgaltmalar we gysgaltmalar bilen doldurylan özboluşly dili bilen gelýär.Bu PCB pudagynyň gysgaltmalaryna düşünmek, bu ugurda işleýän her bir adam üçin inersenerlerden we dizaýnerlerden başlap öndürijilere we üpjün edijilere çenli möhümdir.Bu giňişleýin gollanmada, PCB pudagynda köplenç ulanylýan 60 sany gysgaltmany çözeris we harplaryň manylaryny açarys.

** 1.PCB - Çap edilen aýlaw tagtasy **:

Komponentleri gurnamak we birleşdirmek üçin platforma üpjün edýän elektron enjamlaryň düýbi.

** 2.SMT - faceerüsti dag tehnologiýasy **:

Elektron komponentleri göni PCB-iň ýüzüne birikdirmegiň usuly.

** 3.DFM - Önümçilik üçin dizaýn **:

Önümçiligi aňsatlaşdyrmak bilen PCB-leri taslamak boýunça görkezmeler.

** 4.DFT - Synag üçin dizaýn **:

Netijeli synag we ýalňyşlygy ýüze çykarmak üçin dizaýn ýörelgeleri.

** 5.EDA - Elektron dizaýny awtomatlaşdyrmak **:

Elektron zynjyr dizaýny we PCB ýerleşişi üçin programma üpjünçiligi gurallary.

** 6.BOM - materiallar billi **:

PCB ýygnamak üçin zerur komponentleriň we materiallaryň giňişleýin sanawy.

** 7.SMD - faceerüsti dag enjamy **:

Tekiz gurşun ýa-da ýassyk bilen SMT gurnama üçin düzülen komponentler.

** 8.PWB - Çap edilen sim tagtasy **:

Adatça has ýönekeý tagtalar üçin PCB bilen çalşylýar.

** 9.FPC - Çeýe çap edilen aýlaw **:

Egilmek we meýilnama däl ýüzlere laýyk bolmak üçin çeýe materiallardan ýasalan PCB-ler.

** 10.Rigid-Flex PCB **:

Bir tagtada gaty we çeýe elementleri birleşdirýän PCB-ler.

** 11.PTH - deşikden örtülen **:

Deşikli komponent lehimlemek üçin geçiriji örtükli PCB-lerdäki deşikler.

** 12.NC - San gözegçiligi **:

Takyk PCB ýasamak üçin kompýuter bilen dolandyrylýan önümçilik.

** 13.CAM - Kompýuter kömegi bilen önümçilik **:

PCB önümçiligi üçin önümçilik maglumatlary döretmek üçin programma üpjünçiligi gurallary.

** 14.EMI - Elektromagnit päsgelçilik **:

Elektron enjamlary bozup bilýän islenmeýän elektromagnit şöhlelenmesi.

** 15.NRE - Gaýtalanmaýan In Engineeringenerçilik **:

Hususy PCB dizaýnyny ösdürmek, gurnama töleglerini goşmak bilen bir gezeklik çykdajylar.

** 16.UL - Underwriters Laboratories **:

Belli bir howpsuzlyk we öndürijilik ülňülerine laýyk gelýän PCB-leri tassyklaýar.

** 17.RoHS - Howply maddalaryň çäklendirilmegi **:

PCB-lerde howply materiallaryň ulanylmagyny düzgünleşdirýän görkezme.

** 18.IPC - Elektron zynjyrlary birleşdirmek we gaplamak instituty **:

PCB dizaýny we önümçiligi üçin pudak standartlaryny kesgitleýär.

** 19.AOI - Awtomatiki optiki barlag **:

PCB-leriň kemçiliklerini barlamak üçin kameralary ulanyp hil gözegçiligi.

** 20.BGA - Ball Grid Array **:

Highokary dykyzlykly birikmeler üçin aşaky lehim toplary bolan SMD bukjasy.

** 21.CTE - malylylyk giňeliş koeffisiýenti **:

Materiallaryň temperaturanyň üýtgemegi bilen nädip giňelýändigini ýa-da şertnamasynyň ölçegi.

** 22.OSP - Organiki Solderability Konserwator **:

Açylan mis yzlaryny goramak üçin ulanylýan inçe organiki gatlak.

** 23.DRC - Dizaýn düzgünini barlamak **:

PCB dizaýnynyň önümçilik talaplaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin awtomatiki barlaglar.

** 24.VIA - Dik özara baglanyşyk **:

Köp gatlakly PCB-iň dürli gatlaklaryny birleşdirmek üçin ulanylýan deşikler.

** 25.DIP - goşa setir paket **:

Iki sany paralel hatar gurşunly deşikli komponent.

** 26.DDR - goşa maglumat bahasy **:

Sagat signalynyň ýokarlanýan we düşýän gyralary barada maglumatlary geçirýän ýat tehnologiýasy.

** 27.CAD - Kompýuter kömegi bilen dizaýn **:

PCB dizaýny we ýerleşişi üçin programma üpjünçiligi gurallary.

** 28.Yşyk-diodly indikator diody **:

Elektrik togundan geçende ýagtylyk çykarýan ýarymgeçiriji enjam.

** 29.MCU - Mikrokontrol bölümi **:

Prosessor, ýady we periferiýa enjamlaryny öz içine alýan ykjam integral zynjyr.

** 30.DÖB - Elektrostatik akym **:

Dürli zarýadly iki obýektiň arasynda duýdansyz elektrik togy.

** 31.PPE - Şahsy gorag enjamlary **:

Ellik, äýnek we PCB önümçilik işgärleriniň geýýän kostýumlary ýaly howpsuzlyk enjamlary.

** 32.QA - Hiliň barlagy **:

Önümiň hilini üpjün etmek üçin proseduralar we amallar.

** 33.CAD / CAM - Kompýuter kömegi bilen dizaýn / Kompýuter kömegi bilen önümçilik **:

Dizaýn we önümçilik prosesleriniň birleşmegi.

** 34.LGA - Land Grid Array **:

Köp sanly pad, ýöne gurşun ýok.

** 35.SMTA - faceerüsti dag tehnologiýa birleşigi **:

SMT bilimlerini ösdürmäge bagyşlanan gurama.

** 36.HASL - Gyzgyn howa satyjy derejesi **:

PCB ýüzlerine lehim örtügini ulanmak prosesi.

** 37.ESL - Ekwiwalent seriýa induksiýasy **:

Kondensatorda induksiýany görkezýän parametr.

** 38.ESR - Ekwiwalent seriýa garşylygy **:

Kondensatorda garşylykly ýitgileri görkezýän parametr.

** 39.THT - Deşikli tehnologiýa **:

Kompýuterdäki deşiklerden geçýän gurşunly komponentleri gurnamagyň usuly.

** 40.OSP - Hyzmatdan daşary döwür **:

PCB ýa-da enjam işlemeýän wagt.

** 41.RF - Radio ýygylygy **:

Highokary ýygylyklarda işleýän signallar ýa-da komponentler.

** 42.DSP - Sanly signal prosessor **:

Sanly signallary gaýtadan işlemek üçin niýetlenen ýöriteleşdirilen mikroprosessor.

** 43.CAD - Komponent goşundy enjamy **:

PCB-lerde SMT komponentlerini ýerleşdirmek üçin ulanylýan maşyn.

** 44.QFP - Dört tekiz paket **:

Dört tekiz tarapy bolan SMD bukjasy we her tarapa alyp barýar.

** 45.NFC - Meýdanyň aragatnaşygy **:

Gysga aralyk simsiz aragatnaşyk üçin tehnologiýa.

** 46.RFQ - Sitata talap **:

PCB öndürijisinden bahalary we şertleri talap edýän resminama.

** 47.EDA - Elektron dizaýny awtomatlaşdyrmak **:

PCB dizaýn programma üpjünçiliginiň tutuş toplumyna degişlilikde ulanylýan adalga.

** 48.CEM - Şertnama elektronika öndürijisi **:

PCB ýygnamak we önümçilik hyzmatlarynda ýöriteleşen kompaniýa.

** 49.EMI / RFI - Elektromagnit päsgelçilik / Radio-ýygylyk päsgelçiligi **:

Elektron enjamlary we aragatnaşygy bozup bilýän islenmeýän elektromagnit şöhlelenmesi.

** 50.RMA - Söwda ygtyýarnamasyny yzyna gaýtarmak **:

Näsaz PCB komponentlerini yzyna gaýtarmak we çalyşmak prosesi.

** 51.UV - Ultramelewşe **:

PCB bejergisinde we PCB lehim maskasyny gaýtadan işlemekde ulanylýan radiasiýa görnüşi.

** 52.PPE - Amal parametrleriniň inereneri **:

PCB önümçilik amallaryny optimallaşdyrýan hünärmen.

** 53.TDR - Wagt domeni reflektometri **:

PCB-lerde geçiriş liniýasynyň aýratynlyklaryny ölçemek üçin anyklaýyş guraly.

** 54.ESR - Elektrostatik garşylyk **:

Bir materialyň statiki elektrik toguny bölmek ukybynyň ölçegi.

** 55.HASL - Gorizontal howa satyjy derejesi **:

PCB ýüzlerine lehim örtügini ulanmagyň usuly.

** 56.IPC-A-610 **:

PCB ýygnamagyň kabul ediş ölçegleri üçin pudak standarty.

** 57.BOM - materiallary gurmak **:

PCB ýygnamak üçin zerur materiallaryň we komponentleriň sanawy.

** 58.RFQ - Sitirlemek üçin haýyş **:

PCB üpjün edijilerinden sitata talap edýän resmi resminama.

** 59.HAL - gyzgyn howanyň derejesi **:

PCB-lerdäki mis ýüzleriniň erginligini gowulandyrmak prosesi.

** 60.ROI - Maýa goýumynyň girdejisi **:

PCB önümçilik amallarynyň düşewüntliligi.

PCB pudagynda bu 60 möhüm gysgaltmanyň aňyrsyndaky kody açanyňyzdan soň, bu çylşyrymly ugurda gezmek üçin has gowy enjamlaşdyrylan.Tejribeli hünärmen bolsaňyz ýa-da PCB dizaýnynda we önümçiliginde ýaňy syýahatyňyzy başlasaňyz, bu gysgaldylan sözlere düşünmek Çap edilen Dolandyryş tagtalary dünýäsinde täsirli aragatnaşyk we üstünlik gazanmagyň açarydyr.Bu gysgaltmalar innowasiýa dilidir