IşindePCBöndürmek, öndürmek aPolat galam ("galam" diýlip hem atlandyrylýar)lehim pastasyny PCB-iň lehim pastasy gatlagyna takyk ulanmak üçin amala aşyrylýar."Paska maskasy gatlagy" diýlip hem atlandyrylýan lehim pastasy gatlagy, ýerleşişini we görnüşlerini kesgitlemek üçin ulanylýan PCB dizaýn faýlynyň bir bölegidir.lehim pastasy.Bu gatlak öňünden görünýärýerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT)komponentler PCB-de lehimlenýär, lehim pastasynyň nirede goýulmalydygyny görkezýär.Lehimleme prosesinde polat galam lehim pastasynyň gatlagyny ýapýar we lehim pastasy, indiki komponent ýygnamak prosesinde takyk lehimlenmegi üpjün edip, galamdaky deşiklerden PCB padlerine takyk ulanylýar.
Şonuň üçin lehim pastasy gatlagy polat galam öndürmekde möhüm elementdir.PCB önümçiliginiň başlangyç döwründe, lehim pastasynyň gatlagy baradaky maglumatlar, lehimleme prosesiniň takyklygyny we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin degişli polat galam öndürýän PCB öndürijisine iberilýär.
PCB (Çap edilen aýlaw tagtasy) dizaýnynda "pastemask" ("lehim pastasy maskasy" ýa-da "lehim maskasy" diýlip hem atlandyrylýar) möhüm gatlak.Gurnamak üçin lehimlemek prosesinde möhüm rol oýnaýarýerüsti gurnama enjamlary (SMD).
Polat galamyň wezipesi, SMD komponentleri lehimlenende lehimlenmeli däl ýerlere lehim pastasynyň ulanylmagynyň öňüni almakdyr.Solder pastasy SMD komponentlerini PCB padlerine birikdirmek üçin ulanylýan materialdyr we pastemask gatlagy lehim pastasynyň diňe belli bir lehimlenýän ýerlere ulanylmagyny üpjün etmek üçin "päsgelçilik" bolup hyzmat edýär.
Pastemask gatlagynyň dizaýny, PCB önümçilik prosesinde ýokary ähmiýete eýe, sebäbi SMD komponentleriniň lehimleme hiline we umumy işleýşine gönüden-göni täsir edýär.PCB dizaýnynyň dowamynda dizaýnerler, lehimleme prosesiniň takyklygyny we ygtybarlylygyny kepillendirmek üçin pastemask gatlagynyň ýerleşişini üns bilen gözden geçirmeli, pad gatlagy we komponent gatlagy ýaly beýleki gatlaklar bilen deňleşmegini üpjün etmeli.
PCB-de Solder Mask Layer (Polat Stencil) üçin dizaýn aýratynlyklary:
PCB dizaýnynda we önümçiliginde Solder Mask Layer (Polat Stencil diýlip hem atlandyrylýar) üçin proses aýratynlyklary, adatça, önümçilik standartlary we öndürijiniň talaplary bilen kesgitlenýär.Solder Mask Layer üçin käbir umumy dizaýn aýratynlyklary:
1. IPC-SM-840C: Bu, IPC (Birleşýän elektronika senagaty birleşmesi) tarapyndan döredilen Solder Mask Layer üçin standart.Standart, lehim maskasy üçin öndürijiligi, fiziki aýratynlyklary, çydamlylygy, galyňlygy we çözüliş talaplaryny görkezýär.
2. Reňk we görnüş: Lehim maskasy dürli görnüşlerde bolup biler, meselemGyzgyn howa satyjy derejesi (HASL) or Elektroless Nikel çümdürmek altyn(ENIG)we dürli görnüşleriň aýratyn spesifikasiýa talaplary bolup biler.
3. Solder maska gatlagynyň örtügi: lehimli maska gatlagy, lehimlenmeli däl ýerleriň dogry goralmagyny üpjün etmek bilen, komponentleriň lehimlenmegini talap edýän ähli ýerleri öz içine almalydyr.Lehimli maska gatlagy komponentleriň gurulýan ýerlerini ýa-da ýüpek ekran belliklerini ýapmakdan saklanmalydyr.
4. Doldurýan maska gatlagynyň aýdyňlygy: lehimli maska gatlagynyň lehimleriniň gyralarynyň aýdyň görünmegini üpjün etmek we lehim pastasynyň islenmeýän ýerlere akmagynyň öňüni almak üçin gowy aýdyňlyk bolmaly.
5. Satyjy maska gatlagynyň galyňlygy: lehim maska gatlagynyň galyňlygy, adatça birnäçe onlarça mikrometr aralygynda standart talaplara laýyk gelmelidir.
6. Çeňňekden gaça durmak: Käbir ýörite komponentler ýa-da gysgyçlar, belli bir lehimleme talaplaryny kanagatlandyrmak üçin lehim maska gatlagynda galmagy zerur bolup biler.Şeýle ýagdaýlarda, lehim maskasynyň aýratynlyklary şol ýerlerde lehim maskasynyň ulanylmagynyň öňüni alyp biler.
Bu spesifikasiýalary ýerine ýetirmek, lehim maska gatlagynyň hilini we takyklygyny üpjün etmek üçin zerurdyr, şeýlelik bilen PCB önümçiliginiň üstünlik derejesini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrar.Mundan başga-da, bu aýratynlyklara boýun bolmak PCB-iň işleýşini optimizirlemäge kömek edýär we SMD komponentleriniň dogry ýygnalmagyny we lehimlenmegini üpjün edýär.Öndüriji bilen hyzmatdaşlyk etmek we dizaýn prosesinde degişli ülňüleri ýerine ýetirmek polat galam gatlagynyň hilini üpjün etmekde möhüm ädimdir.
Iş wagty: Awgust-04-2023
